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表面组装组件的焊点质量评定已废止

Quality assessment of soldered joints of SMA

标准号：SJ/T 10666-1995

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基本信息

标准号：SJ/T 10666-1995

发布时间：1995-08-18

实施时间：1996-01-01

首发日期：

出版单位：电子工业出版社查看详情>

起草人：邢华飞、高显明、李尚厚

作废日期：2010-01-20

出版机构：电子工业出版社

标准分类：技术管理

起草单位：电子工业部工艺研究所

归口单位：电子工业部标准化研究所

发布部门：中华人民共和国电子工业部

标准简介

本标准规定了表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘软纤焊连接所形成的焊点，进行质量评定的一般要求和细则。本标准适用于对表面组装组件焊点的质量评定。

替代情况

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引用标准

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