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锡铅膏状焊料通用规范已作废

General specification for soldering pasts

标准号：SJ/T 11186-1998

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基本信息

标准号：SJ/T 11186-1998

发布时间：1998-03-11

实施时间：1998-05-01

首发日期：

出版单位：电子工业出版社查看详情>

起草人：朱云鹤、刘福桂、邢华飞、刘春光、李学劲,童晓明、梁永生、荆晓丽

作废日期：2010-01-01

出版机构：电子工业出版社

标准分类：技术管理

ICS分类：机电零部件综合

起草单位：电子工业部工艺研究所和电子工业部标准化研究所

归口单位：电子工业部标准化研究所

发布部门：中华人民共和国电子工业部

标准简介

本标准规定了适用于表面组装元器件和电子电路互连用锡铅膏状焊料(简称焊膏)的分类和命名、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊用的各类锡铅焊膏。

替代情况

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