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IEC 61191-3 Ed. 2.0现行

Printed board assemblies Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies

出版：International Electrotechnical Committee

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基本信息

标准编号： IEC 61191-3 Ed. 2.0

发布时间：2017/5/30 0:00:00

标准类别：Standard

出版单位：International Electrotechnical Committee

标准页数：24

标准简介

Gives requirements for lead and hole solder assemblies.

本标准替代的旧标准

IEC 61191-3 Ed. 1.0

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