NEN EN IEC 61190-1-2:2014现行
Attachment Materials For Electronic Assembly - Part 1-2: Requirements For Soldering Pastes For High-Quality Interconnects In Electronics Assembly
出版：Nederlands Normalisatie Instituut
专家解读视频
基本信息
标准编号： NEN EN IEC 61190-1-2:2014
发布时间：2014/6/1 0:00:00
标准类别：Standard
出版单位：Nederlands Normalisatie Instituut
标准页数：48
标准简介
Defines general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high-quality electronic interconnections in electronics assembly.
本标准替代的旧标准
等同采用的国际标准
EN 61190-1-2:2014 - Identical
