当前位置： 首页 > 标准详情页

DIN EN 61190-1-2 (2014-11)现行

Attachment Materials For Electronic Assembly - Part 1-2: Requirements For Soldering Pastes For High-quality Interconnects In Electronics Assembly (iec 61190-1-2:2014)

出版：German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)

获取原文如何获取原文？问客服获取原文，即可享受本标准状态变更提醒服务！

专家解读视频

基本信息

标准编号： DIN EN 61190-1-2 (2014-11)

发布时间：2014/11/1 0:00:00

标准类别：Standard

出版单位：German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)

标准页数：24

标准简介

2014 [01/11/2014]2007 [01/11/2007]2003 [01/01/2003]

标准备注

Supersedes DIN IEC 91-142-CD. (01/2003) Supersedes DIN IEC 61190-1-2. (11/2007) DIN EN 61190-1-2 issue 11-2007 remains valid alongside this standard until 26-03-2017. (11/2014)

本标准替代的旧标准

DIN EN 61190-1-2 (2007-11)

DIN IEC 61190-1-2 (2005-09)

DIN IEC 91-142-CD (1998-11)

等同采用的国际标准

NF EN 61190-1-2:2014 - Identical

EN 61190-1-2:2014 - Identical

BS EN 61190-1-2:2014 - Identical

DIN EN 61190-1-2 (2014-11)现行

申请获取原文权限