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DIN IEC 61190-1-2 (2005-09)被替代

Attachment materials for electronic assembly Part 1-2 : Requirements for soldering paste for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 91/520/CD:2005)

出版：German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)

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基本信息

标准编号： DIN IEC 61190-1-2 (2005-09)

发布时间：2005/9/1 0:00:00

标准类别：Draft

出版单位：German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)

标准页数：0

标准简介

DRAFT 2005 [01/09/2005]

替代本标准的新标准

DIN EN 61190-1-2 (2014-11)

DIN EN 61190-1-2 (2007-11)

DIN IEC 61190-1-2 (2005-09)被替代

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