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PN EN 60749-22:2006现行

Semiconductor Devices - Mechanical And Climatic Test Methods - Part 22: Bond Strength

出版：Polish Committee for Standardization

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基本信息

标准编号： PN EN 60749-22:2006

发布时间：2006/1/30 0:00:00

标准类别：Standard

出版单位：Polish Committee for Standardization

标准页数：21

标准简介

2006 [30/01/2006]2004 [15/06/2004]

等同采用的国际标准

IEC 60749-22 Ed. 1.0 - Identical

EN 60749-22:2003 - Identical