当前位置： 首页 > 标准详情页

CEI EN 60749-20 : 2010现行

SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 20: RESISTANCE OF PLASTIC ENCAPSULATED SMDS TO THE COMBINED EFFECT OF MOISTURE AND SOLDERING HEAT

出版：Comitato Elettrotecnico Italiano

获取原文如何获取原文？问客服获取原文，即可享受本标准状态变更提醒服务！

专家解读视频

基本信息

标准编号： CEI EN 60749-20 : 2010

发布时间：2010/1/1 0:00:00

标准类别：Standard

出版单位：Comitato Elettrotecnico Italiano

标准页数：34

标准简介

Defines a means of assessing the resistance to soldering heat of semiconductors packaged as plastic encapsulated surface mount devices (SMDs).

本标准替代的旧标准

CEI EN 60749 : 2000 AMD 2 2004

等同采用的国际标准

EN 60749-20 : 2009 - Identical

IEC 60749-20 : 2.0 - Identical

CEI EN 60749-20 : 2010现行

申请获取原文权限