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EIA 638:1995被替代

Surface Mount Solderability Test

出版：JEDEC Solid State Technology Association

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基本信息

标准编号： EIA 638:1995

发布时间：1995/7/5 0:00:00

标准类别：Standard

出版单位：JEDEC Solid State Technology Association

标准页数：0

标准简介

The purpose is to provide a standard procedure for solderability testing of surface mount devices that simulates actual board mount performance in a reflow process.

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EIA 638:1995被替代

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