DIN EN 61190-1-2 : 2014现行
ATTACHMENT MATERIALS FOR ELECTRONIC ASSEMBLY - PART 1-2: REQUIREMENTS FOR SOLDERING PASTES FOR HIGH-QUALITY INTERCONNECTS IN ELECTRONICS ASSEMBLY (IEC 61190-1-2:2014)
出版：German Institute for Standardisation (Deutsches Institut für Normung)
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I.S. EN 61190-1-2:2014 - Identical
BS EN 61190-1-2 : 2014 - Identical
NF EN 61190-1-2 : 2014 - Identical
IEC 61190-1-2 : 3.0 - Identical
NF EN 61190-1-2 : 2014 - Identical
I.S. EN 61190-1-2:2014 - Identical
EN 61190-1-2 : 2014 - Identical
BS EN 61190-1-2 : 2014 - Identical
