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薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片现行

Alumina ceramic substrates for thin film integrated circuits

标准号：GB/T 14620-2013

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基本信息

标准号：GB/T 14620-2013

发布时间：2013-11-12

实施时间：2014-04-15

首发日期：

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：曹易、李晓英

出版机构：中国标准出版社

标准分类：电子技术专用材料

ICS分类： 31.030

提出单位：中华人民共和国工业和信息化部

起草单位：中国电子技术标准化研究院

归口单位：中国电子技术标准化研究院

发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会

主管部门：中国电子技术标准化研究院

标准简介

本标准规定了薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片(以下简称“基片”)的生产和采购,采用薄膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片也可参照使用。

标准摘要

本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准代替GB/T14620—1993《薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》,与GB/T14620—1993相比,主要变化如下:
———增加了术语和产品标识(见第3章和第4章);
———增加了对标称氧化铝含量不能小于实际含量的要求(见4.3);
———细化了划线前后可能对基片外形尺寸造成影响的指标(见5.2.2);
———增加了对基片直线度的要求(见表2);
———区分烧结和抛光基片(见表1和表5);
———对基片翘曲度的测试进行了详细说明(见附录A)。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本标准由中国电子技术标准化研究院归口。
本标准起草单位:中国电子技术标准化研究院。
本标准主要起草人:曹易、李晓英。
本标准所代替标准的历次版本发布情况:
———GB/T14620—1993。

替代情况

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采标情况

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