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电子设备零部件包封灌封材料选择与使用现行

Packing material selection and application for electronic equipment components

标准号：SJ 20894-2003

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基本信息

标准号：SJ 20894-2003

发布时间：2003-12-15

实施时间：2004-03-01

首发日期：

出版单位：工业电子出版社查看详情>

起草人：张娟、苗枫、章文捷、马静

出版机构：工业电子出版社

标准分类： >>>>FL0105

ICS分类： 31.030

提出单位：电子工业工艺标准技术委员会

起草单位：中国电子科技集团公司第二十研究所

归口单位：电子工业工艺标准技术委员会

发布部门：中华人民共和国信息产业部

标准简介

本规范规定了电子设备零部件包封灌封材料的选择，使用要求。本规范适用于提高电子设备的防护性能对电子设备零部件的加固、密封、绝缘。

替代情况

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引用标准

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采标情况

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