当前位置： 首页 > 电子器件用银铜钎焊料的分析方法原子吸收分光光度法测定铅

电子器件用银铜钎焊料的分析方法原子吸收分光光度法测定铅已废止

Methods of analysis for silver-copper brazing for electronic devices-Determination of lead (spectrophotometric-atomic absorption method)

标准号：SJ/T 11025-1996

获取原文如何获取原文？问客服获取原文，即可享受本标准状态变更提醒服务！

基本信息

标准号：SJ/T 11025-1996

发布时间：1996-11-20

实施时间：1997-01-01

首发日期：

起草人：

作废日期：2010-01-20

标准分类：技术管理

标准简介

替代情况

会员注册/登录后查看详情

引用标准

会员注册/登录后查看详情

本标准相关公告

会员注册/登录后查看详情

采标情况

会员注册/登录后查看详情

推荐检测机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~

推荐认证机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~

推荐培训机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~

电子器件用银铜钎焊料的分析方法 原子吸收分光光度法测定铅 已废止