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光通信用高速半导体激光器组件技术条件第1部分:2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件现行

Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 1:2.5Gbit/s Cooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly

标准号：YD/T 1687.1-2007

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基本信息

标准号：YD/T 1687.1-2007

发布时间：2007-09-29

实施时间：2008-01-01

首发日期：

起草人：

标准分类：光通信设备

ICS分类：其他光纤设备

标准简介

本部分规定了2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件的技术要求和测试方法，包括相关术语、定义、分类、技术要求、测试方法、可靠性试验分类和试验方法、产品检验和产品管理等。本部分适用于高速光纤通信系统中采用的2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件。

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