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半导体器件键合用金丝已作废

Gold bonding wire for semiconductor devices

标准号：GB/T 8750-2007

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基本信息

标准号：GB/T 8750-2007

发布时间：1988-02-25

实施时间：2008-06-01

首发日期：1988-02-25

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：刘光瑞、毛松林、王卫东、汪云林、凌强、杨顺兴、杜连民、王桂华、张立平、丁颖、柳玲

作废日期：2015-02-01

出版机构：中国标准出版社

标准分类：贵金属及其合金

ICS分类：其他有色金属产品

提出单位：中国有色金属工业协会

起草单位：贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司、成都印钞公司长城金印精炼厂、北京达博有色金属焊料有限责任公司

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会

发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会

主管部门：中国有色金属工业协会

标准简介

本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和储存等。本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。

标准摘要

本标准代替GB/T8750-1997《半导体器件键合金丝》。
本标准与原标准相比,主要有如下变化:
---类型增加合金金丝(A)类,并增加了半硬态状态;
---直径范围最大由0.050mm 增加到0.070mm;
---化学成分只规定了杂质总和要求;
---增加了金丝放丝性能要求;
---删除了引用标准GB/T8170-1987《数值修约规则》;
---删除订货单内容;
---增加了对产品工艺性能要求;
---修改了拉伸试验方法;
---修改标志、包装、运输和贮存。
本标准附录A、附录B、附录C 和附录D 为规范性附录。
本标准由中国有色金属工业协会提出。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会归口。
本标准起草单位:贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司、成都印钞公司长城金银精炼厂、北京达博有色金属焊料有限责任公司。
本标准主要起草人:刘光瑞、毛松林、王卫东、汪云林、凌强、杨顺兴、杜连民、王桂华、张立平、丁颖、柳玲。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB/T8750-1988、GB/T8750-1997。

替代情况

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采标情况

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