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硅单晶切割片和研磨片已作废

Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices

标准号：GB/T 12965-1996

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基本信息

标准号：GB/T 12965-1996

发布时间：1996-01-01

实施时间：1997-04-01

首发日期：1991-06-04

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：

作废日期：2006-04-01

出版机构：中国标准出版社

标准分类：元素半导体材料

ICS分类：半导体材料

起草单位：洛阳单晶硅厂

归口单位：中国有色金属工业协会

发布部门：国家技术监督局

主管部门：中国有色金属工业协会

标准简介

本标准规定了硅单晶切割片和研磨片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于由直拉、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片，硅片直径范围为50.8~125mm。产品用于制作晶体管、整流器件等半导体器件，或进一步加工成硅抛光片。

替代情况

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