基本信息
标准号：SJ/T 11776-2021
发布时间：2021-03-05
实施时间：2021-06-01
首发日期：
起草人：
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
标准简介
本标准规定了半导体材料多线切割机的术语和定义、产品分类和规格、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于切割单晶硅、多晶硅、锗以及蓝宝石等各种硬脆性半导体材料的多线切割机。本标准适用于以压缩空气为工作介质的真空发生器，根据喷管种类可分为压力型和流量型。
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