当前位置： 首页 > 硅单晶切割片和研磨片

硅单晶切割片和研磨片已作废

Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices

标准号：GB/T 12965-2005

获取原文如何获取原文？问客服获取原文，即可享受本标准状态变更提醒服务！

基本信息

标准号：GB/T 12965-2005

发布时间：2005-09-19

实施时间：2006-04-01

首发日期：1991-06-04

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：

作废日期：2019-06-01

出版机构：中国标准出版社

标准分类：元素半导体材料

ICS分类：半导体材料

起草单位：北京有色金属研究总院

归口单位：中国有色金属工业协会

发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国家标准化管理委员会

主管部门：中国有色金属工业协会

标准简介

本标准规定了硅单晶切割片和研磨石的产品分类、术语、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于由直接、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等半导体器件，或进一步加工成抛光片。

替代情况

会员注册/登录后查看详情

引用标准

会员注册/登录后查看详情

本标准相关公告

会员注册/登录后查看详情

采标情况

会员注册/登录后查看详情

推荐检测机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~

推荐认证机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~

推荐培训机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~

硅单晶切割片和研磨片 已作废