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电子薄膜用高纯铜溅射靶材现行

High-purity sputtering copper target used in electronic film

标准号：YS/T 819-2012

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基本信息

标准号：YS/T 819-2012

发布时间：2012-11-07

实施时间：2013-03-01

首发日期：

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：王学泽、宋佳、高岩、尚再燕、赵永善、袁洁、熊晓东

出版机构：中国标准出版社

标准分类：重金属及其合金

ICS分类：铜产品

起草单位：宁波江丰电子材料有限公司、有研亿金新材料股份有限公司

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)

发布部门：中华人民共和国工业和信息化部

主管部门：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)

标准简介

本标准规定了电子薄膜用高纯铜溅射靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同（或订货单）内容。本标准适用于电子薄膜制造用的各类高纯铜溅射靶材。

标准摘要

本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。
本标准起草单位:宁波江丰电子材料有限公司、有研亿金新材料股份有限公司。
本标准主要起草人:王学泽、宋佳、高岩、尚再燕、赵永善、袁洁、熊晓东。

替代情况

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