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集成电路用高纯铜合金靶材即将实施

High purity copper alloy target for integrated circuit

标准号：GB/T 39159-2020

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基本信息

标准号：GB/T 39159-2020

发布时间：2020-11-19

实施时间：2021-10-01

首发日期：

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：曹欢欢、袁海军、姚力军、王学泽、曾浩、边逸军、钟伟华、周友平、贺昕、慕二龙、高岩、江伟龙

出版机构：中国标准出版社

标准分类：重金属及其合金

ICS分类：铜产品

提出单位：中国有色金属工业协会

起草单位：宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、宁波微泰真空技术有限公司

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)

发布部门：国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会

标准简介

本标准规定了集成电路用高纯铜合金靶材（以下简称靶材）的分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。本标准适用于集成电路制造用的高纯铜铝（CuAl）合金靶材和高纯铜锰（CuMn）合金靶材。

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集成电路用高纯铜合金靶材 即将实施