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印制板组装第3部分：分规范通孔安装焊接组装的要求现行

Printed board assemblies—Part 3:Sectional specification—Requirements for through-hole mount soldered assemblies

标准号：GB/T 19247.3-2003

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基本信息

标准号：GB/T 19247.3-2003

发布时间：2003-11-24

实施时间：2004-08-01

首发日期：2003-11-24

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：刘筠、陈长生

出版机构：中国标准出版社

标准分类：电子设备机械结构件

ICS分类：电子设备用机械构件

提出单位：中华人民共和国信息产业部

起草单位：中国电子技术标准化研究所（CESI）

归口单位：全国印制电路标准化技术委员会

发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

主管部门：信息产业部（电子）

标准简介

本部分规定了引线与通孔焊接组装的要求。本部分适用于用通孔安装方法（THT）进行整体引线与孔组装，也适用于采用其他相关方法（即：表面组装、芯片组装、端接组装）组装中的THT部分。

替代情况

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