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半导体材料切削液现行

Semiconductor materials cutting fluid

标准号：GB/T 31469-2015

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基本信息

标准号：GB/T 31469-2015

发布时间：2015-05-15

实施时间：2016-01-01

首发日期：

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：缪德俊、徐蓉艳、缪立山、彭新玲、丁浩、郭倩、蒲学军、王香

出版机构：中国标准出版社

标准分类：电子技术专用材料

ICS分类： 31-030

提出单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)

起草单位：:扬州华裕光伏材料有限公司、西安飞讯光电有限公司、扬州市职业大学、东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司、中国电子技术标准化研究院

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)

发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

标准简介

本标准规定了半导体材料切削液的各项技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等要求。本标准适用于半导体材料线切割加工采用的切削液。

标准摘要

本标准按照 GB/T1.1—2009 给出的规则起草。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
本标准起草单位:扬州华裕光伏材料有限公司、西安飞讯光电有限公司、扬州市职业大学、东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司、中国电子技术标准化研究院。
本标准起草人:缪德俊、徐蓉艳、缪立山、彭新玲、丁浩、郭倩、蒲学军、王香。

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