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电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材现行

High-purity tungsten and tungsten alloy sputtering target used in electronic film

标准号：YS/T 1025-2015

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基本信息

标准号：YS/T 1025-2015

发布时间：2015-04-30

实施时间：2015-10-01

首发日期：

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：姚力军、王学泽、丁照崇、张涛、扶元初、袁海军、郑文翔、宋佳、苏国平、钱红兵、袁洁、王兴权、张玉利、王越、杜铁路

出版机构：中国标准出版社

标准分类：稀有高熔点金属及其化合物

ICS分类：其他有色金属产品

提出单位：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)

起草单位：宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、北京天龙钨钼科技股份有限公司、株洲凯特实业有限公司、西安方科新材料科技有限公司

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)

发布部门：中华人民共和国工业和信息化部

主管部门：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)

标准简介

本标准规定了电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输存贮、订货单（或合同）等内容。本标准适用于电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材，简称高纯钨及钨合金靶。

标准摘要

本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。
本标准起草单位:宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、北京天龙钨钼科技股份有限公司、株洲凯特实业有限公司、西安方科新材料科技有限公司。
本标准主要起草人:姚力军、王学泽、丁照崇、张涛、扶元初、袁海军、郑文翔、宋佳、苏国平、钱红兵、袁洁、王兴权、张玉利、王越、杜铁路。

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