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半导体键合铝-1%硅细丝已作废

Fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding

标准号：GB/T 8646-1998

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基本信息

标准号：GB/T 8646-1998

发布时间：1998-07-15

实施时间：1999-02-01

首发日期：1988-02-08

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：

作废日期：2007-09-29

出版机构：中国标准出版社

标准分类：半金属

ICS分类：半导体材料

起草单位：北京有色金属与稀土应用研所

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会

发布部门：国家质量技术监督局

主管部门：中国有色金属工业协会

标准简介

本标准规定了半导体键合铝-1%硅细丝的要求、试验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本标准适用于半导体键合用圆形拉制Al-1%Si合金丝。

替代情况

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