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表面组装器件可焊性试验现行

Solderability tests for surface mounted devices

标准号：SJ/T 10669-1995

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基本信息

标准号：SJ/T 10669-1995

发布时间：1995-08-18

实施时间：1996-01-01

首发日期：

起草人：尹海红、刘福桂、刘春光、邢华飞、李尚厚

标准分类：技术管理

起草单位：电子工业部工艺研究所

归口单位：电子工业部标准化研究所

发布部门：中华人民共和国电子工业部

标准简介

本标准规定了表面组装元器件可焊性试验的材料、装置和方法。本标准适用于表面组装元器件焊端或引脚的可焊性试验。

替代情况

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引用标准

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采标情况

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