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电子封装用环氧塑封料测试方法即将实施

Test method of epoxy molding compound for electronic packaging

标准号：GB/T 40564-2021

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基本信息

标准号：GB/T 40564-2021

发布时间：2021-10-11

实施时间：2022-05-01

首发日期：

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：成兴明、侍二增、杨晖、崔亮、陈灵芝、曹可慰、管琪、李云芝、李小娟、谭伟、李建德

出版机构：中国标准出版社

标准分类：电子技术专用材料

提出单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)

起草单位：江苏华海诚科新材料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、连云港市食品药品检验检测中心、江苏长电科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)

发布部门：国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会

标准简介

本文件规定了电子封装用环氧塑封料的外观、凝胶化时间、螺旋流动长度、飞边、热硬度、密度、导热系数、黏度、玻璃化转变温度、线性热膨胀系数、吸水率、阻燃性、电导率、pH值、钠离子含量、氯离子含量、溴离子含量、溴含量、锑含量、氯含量、灰分、铀含量、弯曲强度、冲击强度、成型收缩率、粘结强度、体积电阻率、介电常数、介质损耗、击穿强度等的测试方法。本文件适用于半导体分立器件、集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试。

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