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半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法现行

Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits

标准号：GB/T 14862-1993

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基本信息

标准号：GB/T 14862-1993

发布时间：1993-01-02

实施时间：1994-10-01

首发日期：1993-12-30

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：

出版机构：中国标准出版社

标准分类：微电路综合

ICS分类：集成电路、微电子学

起草单位：上海无线电七厂

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

发布部门：国家技术监督局

主管部门：信息产业部（电子）

标准简介

本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。

替代情况

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