欢迎来到寰标网! 客服QQ:772084082 加入会员

硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法 即将实施

标准号:GB/T 32280-2022

获取原文 如何获取原文?问客服 获取原文,即可享受本标准状态变更提醒服务!
基本信息

标准号:GB/T 32280-2022
发布时间:2022-03-09
实施时间:2022-10-01
首发日期:
出版单位:中国标准出版社查看详情>
起草人:
出版机构:中国标准出版社
ICS分类:金属材料试验
发布部门:国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会

标准简介

本标准描述了利用两个探头在硅片表面自动非接触扫描测试硅片的翘曲度和弯曲度的方法。本标准适用于直径不小于50mm,厚度不小于100μm的洁净、干燥的硅片,包括切割、研磨、腐蚀、抛光、外延、刻蚀或其他表面状态的硅片,也可用于砷化镓、碳化硅、蓝宝石等其他半导体晶片翘曲度和弯曲度的测试。

替代情况

会员注册/登录后查看详情

引用标准

会员注册/登录后查看详情

本标准相关公告

会员注册/登录后查看详情

采标情况

会员注册/登录后查看详情

推荐检测机构
申请入驻

暂未检测到相关机构,邀您申请入驻~

推荐认证机构
申请入驻

暂未检测到相关机构,邀您申请入驻~

推荐培训机构
申请入驻

暂未检测到相关机构,邀您申请入驻~