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电子元器件结构陶瓷材料
电子元器件结构陶瓷材料 现行
Structure ceramic materials used in electronic component and device
标准号：GB/T 5593-2015
基本信息
标准号：GB/T 5593-2015
发布时间：2015-05-15
实施时间：2016-01-01
首发日期：
出版单位：中国标准出版社查看详情>
起草人：高陇桥、曹培福、高永泉、黄国立、王立夫、徐正平、李晓英
出版机构：中国标准出版社
标准分类： 电子技术专用材料
ICS分类：
31-030
提出单位：中华人民共和国工业和信息化部
起草单位：中国电子科技集团公司第十二研究所、湖南新化鑫星电子陶瓷有限公司、江苏常熟银洋陶瓷器件有限公司、河南济源兄弟材料有限公司、浙江绍兴富尔全瓷业有限公司、浙江温岭特种陶瓷厂
归口单位：中国电子技术标准化研究院
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准简介
本标准规定了电子元器件结构陶瓷的种类、级别、技术指标要求、试验方法和检验规则。本标准适用于电子元器件用结构陶瓷材料。
标准摘要
|
本标准按照 GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准代替 GB/T5593—1996《电子元器件结构陶瓷材料》。 本标准与 GB/T5593—1996相比,主要有下列变化: ———表1中作如下修改:对 A-95、A-99增加了硬度性能要求;增加了测试 A-95、A-99硬度方法的规范性附录 A; B-97替代 B-95;B-97、B-99两者 BeO 组分含量均为最低值;“单位与符号”改为“单位”;线膨胀 系数单位/℃ 改为 K-1;晶粒大小μ改为μm;A-95的晶粒大小从15μm~30μm 改为8μm~ 20μm;B-9720 ℃~500 ℃线膨胀系数7~8改为7.0~8.5;B-97,B-99中平均晶粒大小改为 12μm~30μm;B-97中导热系数20 ℃改为200 W/(m·K),100 ℃改为160 W/(m·K); B-99中导热系数20 ℃改为230 W/(m·K),100 ℃改为180 W/(m·K); ———5.8抗热震性的测定持续时间从30min改为10min; ———表2中作如下修改: 部分测试样品尺寸,将氧化铝瓷和氧化铍瓷分别对待;气密性样品厚度从0.25mm±0.02mm 改为0.30mm±0.02mm。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利,本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本标准由中国电子技术标准化研究院归口。 本标准起草单位:中国电子科技集团公司第十二研究所、湖南新化鑫星电子陶瓷有限公司、江苏常熟银洋陶瓷器件有限公司、河南济源兄弟材料有限公司、浙江绍兴富尔全瓷业有限公司、浙江温岭特种陶瓷厂。 本标准主要起草人:高陇桥、曹培福、高永泉、黄国立、王立夫、徐正平、李晓英。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为: ———GB5593—1985、GB/T5593—1996。 |
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