半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则 现行
Guide for final assembly,packaging,transportation, unpacking,and relocation of semiconductor manufacturing equipment
标准号：GB/T 29845-2013
基本信息
标准号：GB/T 29845-2013
发布时间：2013-11-12
实施时间：2014-04-15
首发日期：
出版单位：中国标准出版社查看详情>
起草人：黄英华、刘军、吴良军、钟华、周历群、冯亚彬
出版机构：中国标准出版社
标准分类： 电子工业生产设备综合
ICS分类：
31.550
提出单位：全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
起草单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院、北京七星华创电子股份有限公司
归口单位：全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
主管部门：全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
标准简介
本标准给出了半导体制造设备(SME)在供应商工厂的最终装配(总装)、包装、运输以及在客户洁净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配(总装)、包装和运输以及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。本标准不包含与环境、健康和安全(EHS)相关的特殊要求,也不适用于与晶片粒子或晶片质量(如离子污染度)相关的加工过程规范。
标准摘要
|
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准由全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。 本标准起草单位:工业和信息化部电子工业标准化研究院、北京七星华创电子股份有限公司。 本标准主要起草人:黄英华、刘军、吴良军、钟华、周历群、冯亚彬。 |
标准目录
| 前言 Ⅰ 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 缩略语 1 4 清洁和包装材料 1 5 装配和预包装程序 2 6 三层包装 2 7 包装程序 3 8 装箱程序 3 9 包装和固定程序 4 10 监控设备安装程序 5 11 标记和标签 5 12 装箱单 6 13 运输 6 14 卸载、拆箱和搬运 6 15 检查 7 |
推荐检测机构
申请入驻
暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~
推荐认证机构
申请入驻
暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~
推荐培训机构
申请入驻
暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~
© 2018 北京寰标伟业科技发展有限公司版权所有并保留所有权利。
ICP备案证书号：京ICP备17031081号-1 客服电话：010-62050868
