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半导体器件键合丝表面质量检查方法
半导体器件键合丝表面质量检查方法 已废止
Standard practice for inspection of surface quality of semiconductor lead-bonding wire
标准号：SJ/T 10705-1996
基本信息
标准号：SJ/T 10705-1996
发布时间：1996-07-22
实施时间：1996-11-01
首发日期：
出版单位：电子工业部标准化研究查看详情>
起草人：齐芸馨、姜春香、段曙光
作废日期：2010-01-20
出版机构：电子工业部标准化研究
标准分类： 技术管理
提出单位：电子工业部标准化研究所
起草单位：电子工业部第四十六研究所
归口单位：电子工业部标准化研究所
发布部门：中华人民共和国电子工业部
标准简介
本标准规定了半导体器件键合丝表面质量检验方法。本标准适用于各种键合丝表面质量的检验。
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