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无铅锡基焊料 现行

Lead-free tin-based solder

标准号:YS/T 747-2010

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基本信息

标准号:YS/T 747-2010
发布时间:2010-11-22
实施时间:2011-03-01
首发日期:
出版单位:中国标准出版社查看详情>
起草人:白健、曹靖、李天敏、刘宝权、李树祥、刘庆富、古列东、赵军锋
出版机构:中国标准出版社
起草单位:云南锡业集团(控股)有限责任公司
归口单位:全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
发布部门:中华人民共和国工业和信息化部
主管部门:全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)

标准简介

本标准规定了无铅锡基焊料的产品要求、试验方法、检验规则、包装、标识、储存和运输、合同(或订货单)要求等内容。 本标准适用于金属锡为主要成份,不添加助焊剂,按不同组分加入锌、铜、锑、银、铋、镍、铟等配制,经铸造或机械加工而成的合金焊料。

标准摘要

本标准是按照GB/T1.1—2009给出的规则起草的。
本标准部分牌号、化学成分参照美国标准ASTM B32:2008《金属焊料标准规范》、欧盟标准EN29453:1994《软焊料合金化学成分、组成》、日本标准JISZ3282:2006《软焊料化学组成和形式》、国际标准ISO9453:2006《软焊料化学组成和形式》进行制定。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。
本标准负责起草单位:云南锡业集团(控股)有限责任公司。
本标准主要起草人:白健、曹靖、李天敏、刘宝权、李树祥、刘庆富、古列东、赵军锋。

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引用标准

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