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共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准
基本信息
标准号：GB 51291-2018
发布时间：2018-03-16
实施时间：2018-11-01
首发日期：
出版单位：中国计划出版社查看详情>
起草人：
出版机构：中国计划出版社
发布部门：中华人民共和国住房和城乡建设部
标准简介
本标准适用于采用低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)工艺制作的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程。
标准目录
1 总则
2 术语
3 总体设计
4 基本工艺
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