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集成电路用全自动装片机即将实施

Integrated circuit full automatic die bonder

标准号：GB/T 41213-2021

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基本信息

标准号：GB/T 41213-2021

发布时间：2021-12-31

实施时间：2022-07-01

首发日期：

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：王云峰、黄健、梁晶晶、边志成、孙永军、孙启超、李德明、张飞、杜风芹、冯亚彬、曹可慰

出版机构：中国标准出版社

标准分类：电子工业生产设备综合

ICS分类：电子电信设备用机电零部件

提出单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)

起草单位：大连佳峰自动化股份有限公司、中国电子技术标准化研究院

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)

发布部门：国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会

标准简介

本文件规定了集成电路用全自动装片机的结构、分类、基本参数、工作条件、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。本文件适用于集成电路封装用全自动装片机。

替代情况

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