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平面厚膜半导体气敏元件
基本信息
标准号：JB/T 11623-2013
发布时间：2013-12-31
实施时间：2014-07-01
首发日期：
出版单位：机械工业出版社查看详情>
起草人：
出版机构：机械工业出版社
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
标准简介
本标准规定了平面厚膜半导体气敏元件的术语和定义、分类、型号、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于平面厚膜半导体气敏元件，其它半导体气敏元件亦可参考采用。
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