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塑封模具尺寸公差规定已作废

Dimensional tolerances stipulation of plastic packaging mould

标准号：GB/T 14664-1993

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基本信息

标准号：GB/T 14664-1993

发布时间：1993-10-16

实施时间：1994-07-01

首发日期：1993-10-16

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：

作废日期：2007-09-01

出版机构：中国标准出版社

标准分类：电工绝缘材料及其制品

ICS分类：模制设备和铸造设备

起草单位：电子部电子标准化研究所

归口单位：全国模具标准化技术委员会

发布部门：国家技术监督局

主管部门：国家标准化管理委员会

标准简介

本规范规定了塑封模具中直接影响产品质量的尺寸公差定义、公差极限和检测方法。本标准适用于塑料封装的集成电路、半导体分立器件和件等塑料模具。封装材料为热固性塑料，如改性环氧树脂、硅酮塑料等。

替代情况

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引用标准

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