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半导体集成电路封装术语现行

Terminology of packages for semiconductor integrated circuits

标准号：GB/T 14113-1993

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基本信息

标准号：GB/T 14113-1993

发布时间：1993-01-21

实施时间：1993-08-01

首发日期：1993-01-21

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：

出版机构：中国标准出版社

标准分类：微电路综合

ICS分类：集成电路、微电子学

起草单位：机电部电子标准化所

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

发布部门：国家技术监督局

主管部门：信息产业部（电子）

标准简介

本标准规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。本标准适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。

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