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厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片现行

Alumina ceramic substrates for thick film integrated circuits

标准号：GB/T 14619-2013

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基本信息

标准号：GB/T 14619-2013

发布时间：2013-11-12

实施时间：2014-04-15

首发日期：

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：曹易、李晓英

出版机构：中国标准出版社

标准分类：电子技术专用材料

ICS分类： 31.030

提出单位：中华人民共和国工业和信息化部

起草单位：中国电子技术标准化研究院

归口单位：中国电子技术标准化研究院

发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会

主管部门：中国电子技术标准化研究院

标准简介

本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的生产和采购,采用厚膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片也可参照使用。

标准摘要

本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准替代GB/T14619—1993《厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》,与GB/T14619—1993相比主要的技术变化如下:
———增加了术语和产品标识(见第3章和第4章);
———增加了对采用标称氧化铝含量表示基片类型时,实际氧化铝含量值的要求(见4.3);
———增加了凹坑的直径(见表1);
———增加了非96%氧化铝瓷的分类,并给出了指标(见表5);
———增加了孔的要求(见5.2.2);
———细化了划线后基片尺寸指标的要求(见5.2.3);
———对基片翘曲度的测试进行了详细说明(见附录A)。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本标准由中国电子技术标准化研究院归口。
本标准起草单位:中国电子技术标准化研究院。
本标准主要起草人:曹易、李晓英。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
———GB/T14619—1993。

替代情况

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引用标准

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本标准相关公告

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采标情况

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