基本信息
标准号：YS/T 606-2006
发布时间：2006-05-25
实施时间：2006-12-01
首发日期：
出版单位：中国标准出版社查看详情>
起草人：刘林、 陈伏生、 贺东江、 高官明、 赵汝云 、 赵玲 、罗云 、张晓民、 王仕兴、 石红
出版机构：中国标准出版社
标准分类： 贵金属及其合金
ICS分类：其他有色金属及其合金
提出单位：全国有色金属标准化技术委员会
起草单位：贵研铂业股份公司
归口单位：全国有色金属标准化技术委员会
发布部门：中华人民共和国国家发展和改革委员会
标准简介
本标准规定了固化型银导体浆料的要求，试验方法，检验规则和标志，包装，储存及订货单内容等。本标准适用于膜片开关用银浆料，碳膜电位器端头用银浆料及银导电胶等低温固后化型银导体浆料。
推荐检测机构
申请入驻
暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~
推荐认证机构
申请入驻
暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~
推荐培训机构
申请入驻
暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~
© 2018 北京寰标伟业科技发展有限公司版权所有并保留所有权利。
ICP备案证书号：京ICP备17031081号-1 客服电话：010-62050868
