当前位置： 首页 > 电子设备的金属镀覆与化学处理。

电子设备的金属镀覆与化学处理。现行

Metal plating and chemical treatment for electronic equipment

标准号：SJ 20818-2002

获取原文如何获取原文？问客服获取原文，即可享受本标准状态变更提醒服务！

基本信息

标准号：SJ 20818-2002

发布时间：2002-01-31

实施时间：2002-05-01

首发日期：

出版单位：中国电子技术标准化研究所查看详情>

起草人：陈亨远、白晓祖、张为民、吴智勇

出版机构：中国电子技术标准化研究所

标准分类：材料防护

提出单位：电子工业工艺标准化委员会

起草单位：信息产业部电子第五十四研究所

归口单位：信息产业部电子第四研究所

发布部门：中华人民共和国信息产业部

标准简介

本标准规定了电子设备各类零（部）件的金属镀覆和化学处理的选择与标示方法。本标准适用于室内、外环境使用的电子设备的金属和非金属制件上进行电镀、化学处理和电化学处理等镀覆的选择与标记。

替代情况

会员注册/登录后查看详情

引用标准

会员注册/登录后查看详情

本标准相关公告

会员注册/登录后查看详情

采标情况

会员注册/登录后查看详情

推荐检测机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~

推荐认证机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~

推荐培训机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~

电子设备的金属镀覆与化学处理。 现行