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免清洗液态助焊剂已作废

No-clean liquid soldering flux

标准号：SJ/T 11273-2002

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基本信息

标准号：SJ/T 11273-2002

发布时间：2002-10-30

实施时间：2003-03-01

首发日期：

出版单位：工业电子出版社查看详情>

起草人：

作废日期：2016-09-01

出版机构：工业电子出版社

标准分类：电子技术专用材料

ICS分类： 31.030

起草单位：中国电子科技集团公司第四十六所

标准简介

本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求，试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。本标准适用于印制板组装件及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组装的焊接，建议选用与其配套的预涂覆材料。

替代情况

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引用标准

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采标情况

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