标准号:YB 1603-1983
本标准适用于制造半导体器件(分立器件和集成电路)的三种等直径硅单晶切割片和双面研磨片。用作其他器件的硅单晶切割片和研磨片,可参照本标准确定其相应的技术参数。
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