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印制板用铜箔试验方法
印制板用铜箔试验方法 现行
Test methods for copper foil used for printed boards
标准号：GB/T 29847-2013
基本信息
标准号：GB/T 29847-2013
发布时间：2013-11-12
实施时间：2014-04-15
首发日期：
出版单位：中国标准出版社查看详情>
起草人：高艳茹、刘筠、顾葵忱、蔡巧儿、孟庆统、曹易、裴会川、冯亚彬。
出版机构：中国标准出版社
标准分类： 电子技术专用材料
ICS分类：
31.030
提出单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员(SAC/TC203)
起草单位：咸阳瑞德电子技术有限公司、苏州福田金属有限公司、广东生益科技有限公司、山东金宝电子股份有限公司、联合铜箔(惠州)有限公司、中国电子技术标准化研究院。
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员(SAC/TC 203)
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
主管部门：全国半导体设备和材料标准化技术委员(SAC/TC 203)
标准简介
本标准规定了印制板用铜箔外观、尺寸、物理性能、工艺性能及其他性能的试验方法。本标准适用于刚性及挠性印制板用铜箔。
标准摘要
|
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员(SAC/TC203)提出并归口。 本标准起草单位:咸阳瑞德电子技术有限公司、苏州福田金属有限公司、广东生益科技有限公司、山东金宝电子股份有限公司、联合铜箔(惠州)有限公司、中国电子技术标准化研究院。 本标准主要起草人:高艳茹、刘筠、顾葵忱、蔡巧儿、孟庆统、曹易、裴会川、冯亚彬。 |
标准目录
| 前言 Ⅲ 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 处理条件和试验条件 1 5 样本单位的取样方法 2 6 外观和尺寸检验方法 2 7 物理性能试验方法 7 8 工艺性能试验方法 14 9 其他性能试验方法 20 附录A (规范性附录) 显微切片试样的制作方法 24 |
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