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硅片表面薄膜厚度的测试光学反射法现行

Test method for thickness of films on silicon wafer surface—Optical reflection method

标准号：GB/T 40279-2021

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基本信息

标准号：GB/T 40279-2021

发布时间：2021-08-20

实施时间：2022-03-01

首发日期：

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：徐继平、宁永铎、卢立延、孙燕、张海英、由佰玲、潘金平、李扬、胡晓亮、张雪囡、楼春兰、盘健冰

出版机构：中国标准出版社

标准分类：金属物理性能试验方法

ICS分类：金属材料试验

提出单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)

起草单位：有研半导体材料有限公司、山东有研半导体材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、优尼康科技有限公司、中环领先半导体材料有限公司、浙江海纳半导体有限公司、麦斯克电子材料股份有限公司、翌颖科技(上海)有限公司、开化县检验检测研究院

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)

发布部门：国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会

标准简介

本文件规定了采用光学反射法测试硅片表面二氧化硅薄膜、多晶硅薄膜厚度的方法。本文件适用于测试硅片表面生长的二氧化硅薄膜和多晶硅薄膜的厚度，也适用于所有光滑的、透明或半透明的、低吸收系数的薄膜厚度的测试，如非晶硅、氮化硅、类金刚石镀膜、光刻胶等表面薄膜。测试范围为15 nm～105 nm。

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