当前位置:
首页 >
印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
标准号:GB/T 4721-2021
基本信息
标准号:GB/T 4721-2021
发布时间:2021-11-26
实施时间:2022-06-01
首发日期:
出版单位:中国标准出版社查看详情>
起草人:苏晓声、杨中强、蔡巧儿、杨艳、刘申兴、王金瑞、罗鹏辉、王爱戎
出版机构:中国标准出版社
标准分类: 印制电路
ICS分类:印制电路和印制电路板
提出单位:中华人民共和国工业和信息化部
起草单位:广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、苏州生益科技有限公司、陕西生益科技有限公司
归口单位:全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
发布部门:国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
标准简介
本文件规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求
推荐检测机构
申请入驻
暂未检测到相关机构,邀您申请入驻~
推荐认证机构
申请入驻
暂未检测到相关机构,邀您申请入驻~
推荐培训机构
申请入驻
暂未检测到相关机构,邀您申请入驻~


