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硅片直径测量方法现行

Test method for measuring diameter of semiconductor wafer

标准号：GB/T 14140-2009

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基本信息

标准号：GB/T 14140-2009

发布时间：2009-11-30

实施时间：2010-06-01

首发日期：1993-02-06

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：刘玉芹、蒋建国、张静雯、冯校亮

出版机构：中国标准出版社

标准分类：元素半导体材料

ICS分类：半导体材料

提出单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)

起草单位：洛阳单晶硅有限责任公司

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会

发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会

主管部门：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会

标准简介

本标准规定了用光学投影仪测量硅片直径的方法。本标准适用于测量圆形硅片的直径,可测最大直径为300 mm。本标准不适用于测量硅片的不圆度。

标准摘要

本标准代替GB/T14140.1《硅片直径测量法光学投影法》和GB/T14140.2《硅片直径测量法千分尺法》。
本标准与GB/T14140.1和GB/T14140.2相比,主要有如下变化:
---可测量最大直径的范围增加到300mm;
---删除了引用标准GB12962《硅单晶》;
---增加了引用标准GB/T12964《硅单晶抛光片》;
---增加了引用标准GB/T6093《几何量技术规范(GPS)长度标准量块》;
---增加了术语、意义用途、干扰因素;
---修改了直径模型的部分内容;
---光学投影法参照ASTM F61393《半导体晶片直径的标准测试方法》进行了修订。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会归口。
本标准起草单位:洛阳单晶硅有限责任公司。
本标准主要起草人:刘玉芹、蒋建国、张静雯、冯校亮。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB/T14140.1-1993、GB/T14140.2-1993。

替代情况

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引用标准

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采标情况

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