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EIA 971:2014现行

4 Mm Embossed Carrier Taping Of Micro-Sized Surface Mount Components For Automatic Handling

出版：Joint Electronics Device Engineering Council (JEDEC)

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基本信息

标准编号： EIA 971:2014

发布时间：2014/4/1 0:00:00

标准类别：Standard

出版单位：Joint Electronics Device Engineering Council (JEDEC)

标准页数：17

标准简介

Includes requirements for taping micro-sized surface mount components onto embossed carrier tape 4 mm wide and with 1 mm pocket pitch.

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