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IEC 60068-2-58 Amd.1 Ed. 4.0现行

Amendment 1 - Environmental testing Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

出版：International Electrotechnical Committee

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基本信息

标准编号： IEC 60068-2-58 Amd.1 Ed. 4.0

发布时间：2017/7/28 0:00:00

标准类别：Amendment

出版单位：International Electrotechnical Committee

标准页数：7

本标准修订后的版本

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