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IEC 62047-27 Ed. 1.0现行

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)

出版：International Electrotechnical Committee

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基本信息

标准编号： IEC 62047-27 Ed. 1.0

发布时间：2017/1/20 0:00:00

标准类别：Standard

出版单位：International Electrotechnical Committee

标准页数：20

标准简介

Describes a method for assessing the bond strength of glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT).

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