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JIS C 5630-18:2014现行

Semiconductor Devices - Micro-electromechanical Devices - Part 18: Bend Testing Methods Of Thin Film Materials

出版：Japanese Standards Association

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基本信息

标准编号： JIS C 5630-18:2014

发布时间：2014/12/22 0:00:00

标准类别：Standard

出版单位：Japanese Standards Association

标准页数：0

标准简介

2014 [22/12/2014]